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3 天
汇成股份涨4.49%,成交额4.37亿元,该股当前无连续增减仓现象,主力 ...
根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,目前市场情绪乐观。
4 天
汇成股份涨1.85%,成交额1.73亿元,连续3日被主力资金减仓
11月7日,汇成股份涨1.85%,成交额1.73亿元,换手率3.21%,总市值78.43亿元。 根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看,目前市场情绪乐观。 1、据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技 ...
XINHUA Português
11 天
Tarifas da UE sobre veículos elétricos chineses são medida protecionista insensata que ...
Apesar da forte oposição de vários Estados-membros, a Comissão Europeia finalizou sua decisão de cobrar tarifas sobre ...
20 天
奕成科技实现板级高密FOMCM批量量产,引领AI封装技术新纪元
2024年10月8日,科研界传来喜讯:瑞典皇家科学院授予约翰·霍普菲尔德和杰弗里·辛顿诺贝尔物理学奖,以表彰他们在人工神经网络及机器学习领域的重大贡献。在这一激动人心的时刻,奕成科技股份有限公司(ECHINT)也取得了令人瞩目的成就:成功实现了板级高 ...
21 天
奕成科技实现FOMCM量产,推动成都先进封装技术新突破
在全球半导体产业蓬勃发展的背景下,成都奕成科技股份有限公司近期宣布,其板级高密度FOMCM(Fan-Out Multi-Chip Module)技术平台已成功实现批量量产。这一里程碑式的进展标志着奕成科技在先进封装领域迈出了重要一步,也为高密度集成电路的发展注入了新活力。
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