2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴，同比增 …
2024年8月16日 · 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴，同比增长35%！. 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。. 据 ...
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴-AET-电子 …
2024年8月19日 · 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴. 同比增长35%！. 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的 政府补贴 大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。. 据 ...
2023年我国研发经费投入超3.3万亿元 同比增长8.4% - 新华网
7 小时之前 · 2023年我国研发经费投入超3.3万亿元 同比增长8.4%. 日前，国家统计局、科学技术部和财政部联合发布了《2023年全国科技经费投入统计公报》（以下简称《公报》）。. 《公报》显示，2023年我国研究与试验发展经费（以下简称“研发经费”）投入总量突破3.3万亿元 ...
2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴
2024年8月19日 · 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴. 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的 政府补贴 大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。. 据《南华早报》研究 ...
中国大幅增加对芯片业补贴 华为获得最多_联合早报网
2024年8月18日 · 港媒统计，去年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元（人民币，下同，37.76亿新元）政府补贴，同比增长35%。. 《南华早报》研究了包括中芯国际、华虹半导体等中国25家龙头半导体企业的财务报表后，得出上述结果。. 25家企业中，获补贴最多的华为去年获得 …
华为推AI晶片挑战辉达 去年获陆半导体政府补贴金额居冠 - 两岸
2024年8月16日 · 为加速中国半导体企业提高技术与自给自足能力，中国政府在2023年对大陆主要半导体业者，包括晶圆代工、晶片设计和封装业，提供高达205.3亿元 ...
中华人民共和国2023年国民经济和社会发展统计公报 - 国家统计局
2024年2月29日 · 初步核算，全年国内生产总值[2]1260582亿元，比上年增长5.2%。. 其中，第一产业增加值89755亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值482589亿元，增长4.7%；第三产业增加值688238亿元，增长5.8%。. 第一产业增加值占国内生产总值比重为7.1%，第二产业增加值比重 …
于无声处听惊雷——从2023年统计公报看中国未来_腾讯新闻
文：任泽平团队2月29日，统计局发布《2023年国民经济和社会发展统计公报》。中国GDP规模126万亿元，稳居世界第二，占全球经济份额超17%，贡献全球 ...
安永发布《2023年中国海外投资概览》 | 安永中国 - EY
报告显示，2023年中国全行业对外直接投资同比增长0.9%，达1,478.5亿美元，非金融类对外直接投资同比增长11.4% 1，增长较快，其中对“一带一路”共建国家投资增速大幅高于整体增速；中企宣布的海外并购总额为398.3亿美元，同比增长20.3%，并已连续三季度环比 ...
快手科技发布2021年第三季度业绩 | Kuaishou Technology
2021年11月23日 · 2021年第三季度，快手应用的平均日活跃用户及平均月活跃用户分别达到3.204亿及5.729亿，同比增速由2021年第二季度的11.9%及6.7%，加速提升至17.9%及19.5%。 这些增长得益于我们的用户获取效率及留存率得到进一步优化。