再聊Intel 4工艺和Foveros封装：电脑CPU真的变了-电子工程专辑
2023年9月19日 · Foveros的真正大规模量产，以及IDM 2.0战略体现的集大成者，应该都在这一代Meteor Lake上。 其实看到个人电脑处理器开始大举应用chiplet和先进封装技术，而且明年大概我们就能用上，仍然感觉相当不可思议。
英特尔谈晶圆代工，Chiplet和3D封装 - 知乎 - 知乎专栏
2022年8月24日 · 英特尔今天的许多披露都集中在其 3D Foveros 封装技术上，它将用作面向消费市场的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 处理器的基石。这项技术允许英特尔将小芯片垂直堆叠在一个具有 Foveros 互连的统一基础芯片上。
从AI Chip到AI Chiplet - 知乎 - 知乎专栏
简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。
关于chiplet的一些思考（主流互联方案及先进封装） - 知乎
（1）Intel Foveros （3D chiplet实现） Intel提供的最新3D立体封装技术，能够缩减芯片整体尺寸。 以下图为例，第一层为PoP封装的DRAM内存，内部采用4层堆叠方式实现，中间层为10nm工艺的CPU和GPU，最底层22nm的IO和缓存层。
Intel Details 3D Chip Packaging Tech for Meteor Lake, Arrow Lake …
2022年8月22日 · Intel revealed that it will place the four Meteor Lake chiplets (called 'tiles' in Intel parlance) on top of a passive Foveros interposer/base tile. The chiplets and interposer are wired together...
Foveros: Inside Intel’s new ‘chiplet’ 3D packaging technology
2018年12月13日 · In a major strategic development, the company unveiled Foveros, a manufacturing technology it said will help boost the performance of a variety of chips, from core processors to AI-specific...
Foveros - Intel - WikiChip
2019年9月30日 · First introduced in 2019, Foveros is an advanced 3D face-to-face die stacking packaging process technology. The technology is designed to incorporate two or more chiplets assembled together. It comprises a base logic die on top of which sit additional active components such as another logic die, memory, FPGA, or even analog/RF.
Intel’s Next Generation Packaging: EMIB and Foveros
2021年7月26日 · Intel’s two main specialist packaging technologies are EMIB and Foveros. Intel explained the future of both in relation to its future node development. Intel’s EMIB technology is designed for...
Intel's First High-Volume Foveros Packaging Facility, Fab 9, Starts ...
2024年1月25日 · Intel's Foveros is a die-to-die stacking technology that uses a base die produced using the company's low-power 22FFL fabrication process and chiplet dies stacked on top of it. The base die can...
A Stacked CPU: Intel’s Foveros - The Intel Lakefield Deep Dive ...
2020年7月2日 · For the two stacked chiplets in the middle, the top chiplet is built on Intel’s high-performance 10nm+ manufacturing node and contains the 1+4 compute core configuration, as well as the graphics...